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AMDRV770芯片封装前核心真身照

2019-04-11 03:00:41 | 来源: 育儿

在加州圣何塞举行的AMD Cinema 2钻夹头价格
.0展示会上,AMD图形产品集团高级副总裁兼总经理Rick Bergman拿出了一颗RV770图形芯片,而且是封装完成前没有加顶盖的核心真身“裸照”:

可以看出,RV770芯片的确非常小巧,确切地说面积仅为16×16=256平方毫米冷藏车厂家价格
。由于采用了55nm工艺,RV770尽管集成了800个流处理器,晶体管数量达到8亿个左右,核心面积仍然得到了很好地控制。

相比之下,NVIDIA GT200芯片采用65nm工艺,拥有14亿个晶体管,核心面积达到了24×24=576平方毫米,而且这还不包括外置的I/O芯片。

以下是我们之前看过的RV770芯片封装后的样子:

AMD还在会上宣布,Radeon HD 4850将于6月25日上市玻璃钢格栅
,对手包括GeForce 8800 GT/8800 GTS/9600 GT,Radeon HD 4870同日发布但实际销售要等到7月8日,对手是GeForce 9800 GTX,R700(Radeon HD 4870 X2)定于大约八个星期后推出,对手是GeForce 9800 GX2和GeForce GTX 280/260。

顺便附上AMD官方对于RV770、GT200的对比:

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